真空鍍膜加工
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pvd真空鍍膜機濺鍍的基本原理是啥?

2020-01-08 14:48:28

濺鍍,一般指的是磁控濺鍍,歸入髙速超低溫濺鍍法.

該專業技能懇求真空值在1×10-3Torr擺弄,即1.3×10-3Pa的真空泵情況充進懶散汽體氬氣(Ar),并在PVD電鍍件(陽極氧化)和金屬材料靶材(陰極)中間再加髙壓交流電,由于輝光放電(glowdischarge)產生的電子器件激發懶散汽體,產生等離子技術,等離子技術將金屬材料靶材的原子業渚,沉積在塑料板材上.

pvd真空鍍膜機濺鍍的基本原理是啥?

以幾十電子伏特或更高機械能的荷電物體炮擊材料表面,使其濺射出進到液相,能用來刻蝕和鍍膜。入射一個電離所濺射出的原子數量稱之為濺射產額(Yield)產額越高濺射速率越來越快,以Cu,Au,Ag等較大,Ti,Mo,Ta,W等較少。一般在0.1-10原子/電離。電離可以直流電輝光放電(glowdischarge)產生,在10-1—10Pa真空值,在兩方面間加髙壓產生充放電,正離子會炮擊負電之靶材而濺射也靶材,而鍍至被鍍物上。

一切正常輝光放電(glowdischarge)的電流強度與陰極化學物質與真空鍍件、汽體種類工作壓力等相關。濺鍍時應負或許維持其踏實。一切材料皆可濺射鍍膜,就算高溶點材料也簡易濺鍍,但對非導體靶材須以頻射(RF)或單脈沖(pulse)濺射;且因導電率較弱,濺鍍輸出功率及速率較低。金屬材料濺鍍輸出功率達到10W/cm2,非金屬材料<5W/cm2

二極濺鍍射:PVD鍍膜件為陰極,被鍍鋼件及鋼件架為陽極氧化,汽體(氬氣Ar)工作壓力約幾Pa或更高即可得較高鍍率。

磁控濺射:在陰極靶表面組成一正交和磁場,再此區電子密度高,從而發展電離相對密度,促使濺鍍率發展(一個量級),濺射速率達到0.1—1um/min膜層粘合力較蒸鍍佳,是如今Z有效的鍍膜專業技能之一。


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